額定溫度：1200℃
工作尺寸：200*400mm
真空度：6*10-5Pa
該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片、集成電路芯片、探測(cè)器芯片、激光器芯片、金屬濺射薄膜壓敏芯片、紅外成像芯片、非制冷紅外熱成像芯片、氣體傳感器芯片、半導(dǎo)體電容式指紋辨識(shí)芯片、功率半導(dǎo)體器件、高性能硅基輻射探測(cè)器的高真空低溫封裝工藝。
產(chǎn)品類別：TF真空管式爐
全國(guó)咨詢服務(wù)熱線:
181-5422-5068152-5020-7982
額定溫度：1200℃
工作尺寸：200*400mm
真空度：6*10-5Pa
該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片、集成電路芯片、探測(cè)器芯片、激光器芯片、金屬濺射薄膜壓敏芯片、紅外成像芯片、非制冷紅外熱成像芯片、氣體傳感器芯片、半導(dǎo)體電容式指紋辨識(shí)芯片、功率半導(dǎo)體器件、高性能硅基輻射探測(cè)器的高真空低溫封裝工藝。
